发明专利获授权：3D打印分层厚度自适应切片方法

由段老师提出、何北玲同学实施的“3D打印分层厚度自适应切片方法”获得国家专利局授权。

• 专利权人： 武汉工程大学
• 发明(设计)人： 段献宝、何北玲、单斌、刘治田
• 申请号：201810159843.4
• 摘要：本发明公开了一种3D打印分层厚度自适应切片方法，包括以下步骤：获取STL文件数据；输入自定义切片的最大层厚和最小层厚；选定正方向；获取三角形面片三个顶点在正方向对应坐标轴上的相应值，取其最小值，对三角形面片进行排序；获取3D打印模型的高度范围；将区间最小值MinZ赋值给当前Z轴坐标值NowZ；统计3D打印模型中穿过Z轴坐标为NowZ的水平面的三角形面片，计算对应的三角形面片的厚度h0；将当前Z轴坐标值NowZ的值增加h0,作Z轴坐标为NowZ的水平面；重复步骤，计算其他分层高度及平面；当NowZ的值大于等于区间最大值MaxZ时，终止重复，并输出切片数据。

证书如下：